芯片缺货中的战争:多个巨头砸千亿美元扩产

  原标题:芯片缺货中的战争:多个巨头砸千亿美元扩产

  来源:观察者网

  [文/观察者网 吕栋 编辑/周远方]

  为缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的份额,一场没有硝烟的战争已经打响。

  观察者网梳理发现,近期,包括台积电、英特尔、SK海力士、中芯国际、格罗方德等半导体巨头接连宣布多项扩产计划,总投资额超过2000亿美元,日企更是想研发2nm在半导体制造领域卷土重来。

  受此消息影响,美股和A股半导体概念纷纷大幅上扬。

  昨夜美股收盘,应用材料、科磊、泛林半导体等设备厂商均涨超5%;高通、英伟达、台积电、德州仪器、博通、美光、苹果、AMD、恩智浦等个股也纷纷飘红。

  今天A股开盘,中芯国际A股涨超5%,H股涨超4%;北方华创、中微公司、上海新阳、南大光电、沪硅产业、容大感光、瑞芯微、士兰微、长电科技等纷纷跟涨。

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  中国台湾和韩国投资额最大、日本想发力2nm

  在全球晶圆代工市场,有个广为流传的说法,“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”。长期以来,台积电占据着芯片代工的龙头位置,攫取了行业的大部分利润,在产能需要扩张时投入也更得心应手。

2020年二季度全球晶圆代工市场份额2020年二季度全球晶圆代工市场份额

  4月2日,台媒《经济日报》报道,台积电总裁魏哲家罕见亲自署名发信给客户,提及未来三年将在全球投资1000亿美元扩产与研发先进制程,并于2022年起暂停晶圆报价折让,为期四个季度。

  岛内芯片设计业者透露,台积电已在今年取消价格折让,等于是变相调涨价格。这次在魏哲家发给客户的信件中更明确指出,明年一整年将取消原本台积电每年既定给客户的年度降价。

台湾《经济日报》报道截图台湾《经济日报》报道截图

  魏哲家在信中向客户表示,台积电已经体会到客户的困难,虽然过去12个月以来,该公司都是用超过100%的产能利用率在生产,但仍然无法跟上需求,因此将采取几项行动。

  扩产方面,魏哲家向客户指出,台积电预计投资千亿美元,用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。该公司将兴建新厂区,同时扩大现有晶圆厂,进而维持专业技术领先。

  他同时向客户提到,台积电目前已开始招募数千名新员工,购置土地和设备,并开始在全球多个地点建设新设施,增加产能进而改善供应链的不确定,并帮助依赖半导体的全球供应链。

  对于砸千亿美元扩产一事,台积电方面也予以证实。该公司表示,预计未来几年5G和高效能运算的产业大趋势,将驱动对半导体的强劲需求。此外新冠疫情大流行,也加速各个领域的数字化。

  不过,对于市场热议的芯片短缺问题,台积电董事长刘德音3月30日曾向市场“喊话”,半导体市场已经出现重复下单的状况,成熟制程如28nm现在看似供不应求,但实际上全球产能仍大于需求。

  这也引来台媒的质疑:台积电为何一边喊“供大于求”,一边又取消“折价”?报道认为,从台积电加速扩产,可以看出尽管目前有客户重复下单,但这意味着市场已看到未来的需求潜力。

  另外,台积电取消的不是今年下半年开始的优惠,而是明年度的优惠,这也意味着今年产能早就抢光。过去在产能没有满载时,客户每季下单即可,从没像这次一样,一季度就要把明年的产能订下来。

台媒报道截图台媒报道截图

  台媒援引业内人士报道称,台积电今年资本支出约250亿美元至280亿美元,为历史新高。若三年千亿美元计划落实,台积电生产制造与研发的国际化布局将进一步强化,也意味该公司未来两年资本支出可能会连创新高,平均约在360亿美元至375亿美元。

图片来源:台媒图片来源:台媒

  作为全球存储芯片产业的重镇,韩国自然也不会在这次扩产潮中缺席。

  3月29日,韩联社报道,韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。

  韩国贸易工业和能源部表示,由于芯片产业是该国出口的关键支柱,韩国政府将不遗余力地解决整个项目中的任何潜在问题,以便于今年开始按计划开始建设。

  而三星早在去年10月就已开始准备提高产能。当时该公司表示,计划对旗下8英寸晶圆厂进行自动化投资,由人工运输改为机器运送,以提高生产效率,满足市场需求,预计需要斥资超1000亿美元。

  今年1月,《日经亚洲评论》曾报道,三星正在评估晶圆厂扩产地点,最有可能的地点包括韩国华城、平泽以及美国德州奥斯汀(Austin),但尚未做出最后决定。

  韩联社数据显示,2020年韩国芯片出口额达到991亿美元,同比增长5.6%。

韩联社报道截图韩联社报道截图

  而日本似乎在此次扩产潮中并无太多动作,毕竟日企大多数集中在上游的设备和材料领域。

  3月24日,《日本经济新闻》报道称,佳能等3家日企将联手日本产业技术综合研究所合作开发下一代半导体。日本经产省也将利用自有基金投资约420亿日元(约合3.8亿美元)支援相关研究开发。

  报道指出,日本经产省的支援项目力争在2020年代中期确立线宽2nm之后的下一代半导体的制造技术。为实现这个目标,日本还将与台积电等企业构建合作体制,希望在最尖端的开发领域卷土重来。

图片来源:日经中文网图片来源:日经中文网

  中芯国际将大力扩产成熟制程

  芯片产能紧缺的当下,中国大陆厂商也在积极扩产。

  4月1日,中芯国际在2020年财报中透露,2021年资本开支为281亿元,其中大部分用于成熟工艺扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它,该公司将尽快扩充产能,满足客户需求。

  当天,行业媒体集微网援引业内人士报道,中芯国际已通过邮件告知客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。

中芯国际不同制程营收占比中芯国际不同制程营收占比

  3月25日,上海另一大晶圆代工厂华虹半导体在年报中也透露,2021年该公司将持续优化8英寸产品组合,同时推进12英寸扩产,背照式CIS图像处理芯片、 BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12英寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于今年面世。

  在芯片产能紧缺之际,近期市场传出消息称,从4月1日开始国内多家芯片产业链的大厂将上调产品价格,最高涨幅达20%,例如A股上市的士兰微、瑞芯微等芯片公司此前已相继宣布涨价。

瑞芯微涨价通知瑞芯微涨价通知

  3月31日,士兰微董秘陈越在朋友圈发文称:“这是芯片行业二十年一遇的机会。”

  “这一次芯片荒是一个照妖镜,也是一个试金石。各大电子类上市公司的2020年报与2021年第一季度报发布在即,这一次报表不用再细看了,只看这个公司抢到了多少份额的货就行。调研时也别问乱七八糟的问题了,直接就问能抢到多少货就行。在芯片荒的大背景下,一个公司的综合能力全部都体现在这个单一指标上了。凡是宣称因为半导体缺货导致业绩大幅下滑的,都是半导体产业帮忙挑选出的弃子。能够在这种环境下,抢到足够多的货的企业,就是半导体产业所认可的,在趋势之上的好行业好企业好团队。”

朋友圈截图朋友圈截图

  美协会:全球芯片供应链集中,易受重大干扰

  在东亚半导体厂商相继宣布扩产之际,美国半导体产业协会(SIA)4月1日发布最新研究称,由于供应商愈发集中在某些地区,全球半导体供应链变得愈来愈容易受到天灾和地缘干扰的影响。

  目前,芯片制造涉及一千多个步骤,需要来自世界各地的复杂知识产权、工具和化学品。但SIA周四表示,该机构发现在供应链上有50多个环节,其中单一地区就占据65%的市场份额。

  报告举例称,设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国独占鳌头,制造芯片的关键特殊气体来自欧洲,而最先进的芯片制造则全部在亚洲,其中92%在中国台湾地区。

  报告指出,如果台湾无法生产芯片一年,全球电子业营收将少掉将近0.5万亿美元,“全球电子业供应链将会停摆。”这项研究还警告,各国政府“单打独斗”在国内复制供应链的方式并不可行,因为这将令全球耗费1.2万亿美元,仅美国就会耗掉4500亿美元,导致芯片价格飙涨。

  不过报告也呼吁,某些情况下,可以在缺乏供应链任何部分的区域提供激励措施,以建立“最小的可行产能”。以美国与欧洲来说,这意味着建立新的先进芯片厂,以平衡产能集中在台湾与韩国的情况。

  “我们在美国没有足够的半导体制造能力。。。必须在美国政府的协助下解决这个问题,”SIA负责人表示。

CNBC报道截图CNBC报道截图

  4月1日,CNBC援引两位美国高级政府官员和两位知情人士的话报道称,最近出现的半导体短缺问题正促使白宫考虑进行供应链“压力测试”。

  报道指出,拜登政府正在考虑是否要求供应链基于假设情形进行压力测试,并建议建立某些关键物品的库存。政府机构每周会开会一次讨论这个问题,尚未发布最终建议。

  而就在3月31日,美国总统拜登宣布推出一项耗资高达2万亿美元的“撒钱”计划,包括为半导体产业投资500亿美元,这500亿美元将用于生产激励措施和研究与设计,包括建立国家半导体技术中心,补贴国内制造业和芯片研究等。

  为迎合拜登政府扶持半导体的政策,一周前,3月24日,英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)宣布多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,另一方面该公司希望成为晶圆代工的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。

  除英特尔外,另一家美国晶圆代工厂商格罗方德也披露了扩产计划。3月3日,该公司首席执行官Tom Caulfield表示,今年将投资14亿美元,用以提高位于美国、新加坡和德国三家芯片工厂的产能。

  报道指出,这笔14亿美元的投资将平分给位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的晶圆厂,这些工厂将在2022年前启动增产,并生产12-90nm的芯片,预计2021年将扩产13%,而2022年产量将增长20%。

责任编辑:张建利

posted @ 21-04-04 12:02 admin  阅读:
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